电路板的表面处理方式有哪些

点击次数:   更新时间:16/03/26 10:54:03     来源:www.tldpcb.com关闭

  对线路板进行表面处理是为了使得PCB具有良好的可焊性,电气性能。因为铜在空气中容易以氧化物的形式存在,但是这会大大影响PCB的可焊性和电气性能,所以对线路板进行表面处理很重要,具体的处理方式有以下几种。   

  1、热风整平  
  在PCB表面涂覆一层熔融锡铅焊料,并用加热压缩空气进行整平,使其形成一层既能够抗铜氧化,又能提供良好可焊性的涂覆层。热风整平的时候,焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物,它的厚度约有1-2mil;  
  2、有机防氧化(OSP)  
  在干净的裸铜表面上,用化学方法形成层有机皮膜。这层膜具有很好的抗氧化,耐湿性,耐热冲击特点,可以很好的保护铜表面,在常态环境中也不再继续生锈了;同时,又必须能够在后续高温焊接中,易被助焊剂迅速清除掉;  
  3、化学沉镍金  

  它是指在铜的表面上包裹一层厚厚的镍金合金,而且具有电性能良好的特点,可长期来保护PCB,对环境的忍耐性。不像OSP那样,仅仅作为防锈阻隔层而已。  


  4、化学沉银  
  这种方式介于OSP和化学镀镍/浸金之间,工艺简单并且快速。即使是暴露在热湿,污染的环境中,也依然能提供很好的电性能,保持较好的可焊性,但是会失去一些光泽。因为银层的下面没有镍,所以沉银就不具备化学镀镍/浸金所具备的良好物理强度;  
  5、电镀镍金  

  这种方式要求先在PCB的表面导体先电镀一层镍,再镀上一层金,其中镀镍主要是为了防止金铜之间进行扩散的。如今电镀镍金主要有两类:镀软金,镀硬金。软金,主要是用于芯片封装时打金线的;而硬金则是用在非焊接处的电性互连(如:金手指)。  


  6、PCB混合表面处理技术  

  选择2种或者2种以上的表面处理方式来进行表面处理。常见形式有:电镀镍金+沉镍金,沉镍金+防氧化,沉镍金+热风整平,电镀镍金+热风整平。  

  看过以上内容介绍后,希望能帮助您对我们泰立达电子生产加工制作线路板的工艺有所了解,更多pcb线路板,或者高频板的信息了解,请继续点击本站相关页面查看。

  小编:spring

销售部 13287865805(王经理)

工程部 13012570007(杨工)

生产部 18561253066(杨经理)

质检部 18563108376(梁工)

传真:0631-6335967

电话:0631-6335966

地址:威海乳山市诸往镇驻地

博聚网