厚铜板

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厚铜板  线路板 PCB


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  印刷电路板(PCB)通常要在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔,其中铜箔的厚度通常有这么几种规格:18μm、35μm、55μm和70μm四种,其中较为常用的铜箔厚度是35μm
  国内一般采用的铜箔厚度是35-50μm,也有比这薄的如10μm,18μm,和比这厚的如70μm
  1-3mm厚的基板上复合铜箔的厚度约为35μm,5mm以上厚的基板上复台铜箔的厚度约为55μm,小于lmm厚的基板上复合铜箔的厚度约为18μm。


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